此外，还有约30人的跨学科技术团队，以及其他辅助人员。

这支庞大团队的年度薪酬及福利总支出高达一亿元左右，而且随着物价上涨，这一数字还在不断攀升。

考虑到一个高科技项目通常需要几年时间才能见到成果，仅人员成本就要耗费几个亿。

再加上设备投入、材料消耗、实验费用等其他支出，总投资很可能超过十亿元。

要知道，如果没有技术积累和明确的研发方向，即使投入一百亿元，也可能无法取得突破，更不用说还要耗费数年宝贵的时间。

在这个背景下，也不难理解为什么asml制造一台euv光刻机的成本可能不到一千万美元，而售价却高达上亿美元。

这看似高昂的价格，实际上反映了背后巨大的研发投入和技术价值。

如果换作是郝强，考虑到巨大的投资和风险，他可能也会采取类似的定价策略。

有人批评未来汽车售价过高，认为郝强“心黑”。

然而，当了解到高科技产品背后的研发投入和风险时，就会明白这种定价是有其合理性的。

高端科技产品的价格不仅仅反映了生产成本，更体现了长期的研发投入、知识产权的价值以及市场竞争的现实。

在这个快速变革的时代，只有不断创新、勇于投入的企业，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

又几天后，

膏通公司的团队感觉融资谈判进度太慢了，想加快进程。

但他们是求人，未来科技集团的谈判团队又不愁着谈价。

郝强给他们的任务就是拖，拖到一个月才算是合格。

但不得不说，报价挺诱人的：100亿美元拿晶圆厂的51股份及相关技术。

当然，投资一座高端晶圆厂，需要的资金是非常庞大的。

通常来说，一座现代化的大型高端晶圆厂（如12英寸晶圆厂）的投资通常在几十亿美元，在桦国当然要便宜许多。

若是涵盖生产芯片的光刻机，那投资额要攀升至两百亿美元。

想象一下，一台euv光刻机约1亿-15亿美元，一座大型芯片制造厂少说几十台euv光刻机呢。

郝强的800亿元投资计划中，拟投入500亿元进入半导体行业，包括ebl光刻机项目。

其中晶圆厂前前后后投资了上百亿元。

膏通公司对未来科技集团的晶圆厂及技术估值约200亿美元，折合1350亿元，其实报价极低了。

只要出顶尖技术成果，而且量产了，只有10倍原投资，当然偏低。

这可是已经量产的工厂，可不仅仅出成果！

郝强的一期要求是月生产10万片，即年产115万片晶圆。

再继续投入设备，年产可以达到200万片高端晶圆。

生产再多，全球也消化不了那么多高端芯片。

【2011年，全球12英寸晶圆厂月产能约为300万片；用于高端芯片约20】

要知道，在2023年左右，先进制程（如5nm、3nm）的晶圆价格最高，可能达到每片-美元甚至更高。

而成熟制程（如28nm、14nm）的晶圆价格相对较低，可能在3000-8000美元之间。

但在2011年，未来科技集团生产的晶圆就是世界最先进的晶圆，卖2万美元一片很合理。

它可以制造3nm及以下工艺制程的芯片，只要技术水平足够。

当然，这个价格只是晶圆片阶段，还不是芯片成品。

12英寸晶圆的表面积大约为平方毫米。

芯片这边呢，就拿十年后，桦为麒麟990 5g来举例，它的芯片面积为11331平方毫米，如果100利用的话，可以生产出700块芯片。

当然，实际上没有那么多，就为六百块左右。

再考虑一下良品率，估计就是三四百块芯片。

如果一片晶圆卖2万美元，平均每枚高端芯片的晶圆成本就需要七八十美元，也算合理。

若再算是光罩成本，蚀刻、掺杂、金属化等工艺，测试和封装等成本，再将上述所有成本相加，一枚高端手机芯片的总成本就可能超过200美元。

所以说，郝强的晶圆公司，那可是可以年产值400亿美元的晶圆公司！

高端行业利润极高，销售佳的话，年利润肯定要超过150亿美元。

膏通公司只估值200亿美元？

想得美。

当然，膏通公司说帮未来科技集团解决芯片问题，甚至包售晶圆。

若老外限制未来科技集团，那大部分晶圆和芯片只能内销。

别说其他国家，一个桦国，足够未来科技集团吃撑了。

其实，对郝强来说，不管怎么样，他是不可能转让晶圆厂股份的。

就让商务团队慢慢拖时间吧。

那么大的利益在上面，估计膏通公司的商务团队也耗得起。

让对方觉得，万一真成功呢？

大型公司收购，都是要谈几个月，甚至一两年才成功的。